关于职位
负责先进 AI 芯片从设计约束到可制造实现的关键工程工作,在性能、功耗、面积、可靠性与量产风险之间建立可验证的平衡。
岗位职责
- 建立并维护面向先进工艺的实现、分析或封装流程
- 与架构、RTL、验证、DFT、封装及制造团队协同收敛设计
- 定位时序、功耗、信号完整性、热或良率相关问题并推动闭环
- 通过自动化、指标与评审提升流程质量和可重复性
任职要求
- 电子工程、微电子、计算机工程或相关专业背景
- 熟悉半导体设计实现、签核或先进封装中的至少一个核心领域
- 能够使用脚本和数据分析方法改进工程流程
- 具备跨团队沟通、问题分解和端到端交付意识
工作方式
我们重视第一性原理、直接沟通、可衡量的工程证据,以及芯片、系统、软件与客户工作负载之间的跨层协作。